Bir çip fabrikasında saniyede on binlerce kalay damlası lazer darbeleriyle vurulur. Bu metal damlaları devrenin parçası olmaz. İşleri, üretimde kullanılacak ışığı sağlamaktır.
Daha küçük desen için farklı ışık
Çip üretiminde litografi denen işlem, bir deseni ışık kullanarak yüzeye aktarmaya yarar. Çok küçük ayrıntılar için kullanılan yöntemlerden biri aşırı morötesi, yani EUV litografidir. Buradaki ışığın dalga boyu 13,5 nanometredir. Bu, ortaya çıkan her parçanın aynı büyüklükte olduğu anlamına gelmez. Basılabilecek ayrıntıyı ışığın yanında optik sistem ve üretim tekniği de belirler. Işık, hassas düzenin yalnızca bir bileşenidir.
İki darbenin iki ayrı işi var
ASML'nin açıkladığı ışık kaynağında önce daha düşük güçlü bir lazer darbesi kalay damlasının şeklini değiştirir. Ardından güçlü darbe, bu yassılaşmış hedefi plazmaya çevirir. Plazma, elektronların atomlarından ayrılabildiği enerjik bir madde hâlidir. EUV ışığı bu sırada açığa çıkar. Yeterli ışık elde etmek için işlem art arda tekrarlanır. Tek bir flaşla bir işlemci ortaya çıkmaz; sürekli ve denetlenebilir bir kaynak kurulur.
Işığı üretmek kadar taşımak da zor
EUV ışığı birçok malzeme tarafından soğurulduğundan normal merceklerden geçirilemez. Onun yerine çok katmanlı, olağanüstü düzgün aynalar ve vakum ortamı kullanılır. Aynaların konumu ve biçimi, görüntünün istenen yere hassas biçimde ulaşması için ayarlanır. Çalışma sırasında oluşan küçücük sıcaklık değişimleri bile optik düzeni etkileyebilir. Bu yüzden makinenin başarısı yalnızca güçlü lazerden değil, ışık kaynağıyla optik parçaların birlikte kontrol edilmesinden gelir.
Kalay damlası çipin içine yerleştirilmez. Plazmaya dönüştürülerek, çok küçük devre desenlerini aktarmakta kullanılan özel ışığın üretilmesini sağlar.
MERAKIN BİR DAYANAĞI OLSUN.
Kaynağına git.
Bu anlatıyı hazırlarken başvurduğumuz kaynaklar.
ASML — Litografide ışık, lazer ve kalay plazması ASML — EUV sistemlerinde aynalar ve optik hassasiyet
